汇聚全球业界的顶级盛宴

领先的智能传感器封测和产品展示

您，心动了吗？

一年一度的慕尼黑展即将拉开序幕，苏州腾博会芯盛情邀请您莅临腾博会的展位给予指导。您的到来，将会让腾博会的会展蓬荜生辉！

 苏州腾博会芯在您及行业合作伙伴的信任和支持下，在MEMS封装领域不断拓展，不断提升为客户解决问题的能力，也将全力向客户提供优质、高效的客制化服务。在此次会展给您准备了智能传感器封测服务和智能模块，一定会让您不虚此行，满载而归。

展位：E4馆#E4956

时间：3月14日~3月16日